划片机是使用刀片或通过激光等方式高精度切割被加工物的装置，作为半导体芯片后道工序的加工设备之一，是半导体芯片生产的第一道关键设备。半导体晶圆划片机是将含有很多芯片的wafer晶圆分割成晶片颗粒，为下道粘片工序做好准备，其切割的质量与效率直接影响到芯片的质量和生产成本。博捷芯精密划片机划片机作为半导体芯片制造后道切割设备，具有技术集成度高，设备稳定性要求高及自动化水平高等特点。在后道晶圆切割具有不可替代作...
树脂切割刀在半导体划片机中适合那些材料树脂切割刀系列是由热固性树脂为结合剂与磨料烧结而成的一种烧结型树脂划刀片，该产品具有良好的弹性，厚度薄，精度高等特点，适用于加工玻璃，陶瓷，磁性材料，硬质合金及各种封装材料。应用领域半导体封装：QFN、PQFN、PCB板；玻璃材料：光学玻璃、石英玻璃等；陶瓷材料：碳化硅、氧化锆等；金属材料：硬质合金、稀土磁性材料等主要特点1、具有良好的弹性，最大限度地提高切削能...
“赋能国产，强基固链”，于2023年4月7-9日在深圳举办的“2023中国半导体制造供应链国产化发展大会”开幕在即，大会邀请政府主管领导、专家学者、协会领导、企业高管和投资方等发表精彩演讲，聚焦行业热点，解读相关政策，分享最新前沿技术……助力半导体产业国产化企业做精做专做深做强做大。 2023中国半导体制造供应链国产化发展大会 2023深圳国际半导体技术装...
划片工艺:根据晶圆工艺制程及对产品需求的不同,一片晶圆通常由几百至数万颗小芯片组成,业内大部分晶圆的Dice之间有着40um-100um不等的间隙区分，此间隙被称为切割道，而圆片上99%的芯片都具有独立的性能模块(1%为边缘dice,具备使用性能)，为将小芯片分 离成单颗dice,就需要使用切割工艺对圆片进行切割(Die Sawing)。目前，业内主要切割工艺有两种:刀片切割和激光切割。刀片切割: 刀片在设备主轴高速运转带动下，刀片上的金刚石颗...
博捷芯划片机：主板控制芯片组采用BGA封装技术的特点目前主板控制芯片组多采用此类封装技术，材料多为陶瓷。采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下，内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小体积，更好的散热性能和电性能。两种BGA封装技术的特点BGA封装内存：BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没...
对切割EMC LED 封装技术有绝大优势。作为新兴市场的LED行业，要求降低生产成本，无疑是采用博捷芯双轴全自动精密划片机进行切割与单轴的设备比较，产能倍增但占地相同。
划片机在测高过程中发生异常如何自查1，测高系统自检故障报警（模拟测高信号无法产生）取下划片机右侧挂板，查看[碳刷]信号线与[底座]信号线分别是否连接正确。 两根碳刷信号线连接于主轴后方两根碳刷座上。两根底座信号线分别连接于底 座上。如果连接紧固，则检查主轴碳刷是否磨损过度。两根碳刷中若有一根不 能和主轴轴芯接触，都会引起此故障。确认碳刷磨损过多后更换碳刷即可解决 问题。2，测高系统自检故障报警（①Switch 开...
半导体制造始于硅的加工，首先是达到纯度 99.999%的硅晶柱被切割成不同厚度的晶圆，一般4in晶圆的厚度为 520um，6in 的为670um，8in 的为 725m，12in的为 775um。晶圆上的电路芯片按窗口刻蚀，在晶圆上呈现小方形阵列，每个小方形代表一个可以实现特定功能的电路芯片。在半导体制造过程中，晶圆边缘某一区域的芯片图形工艺不完整，如图所示 2-1 所示。考虑到边缘区域图形不完整，在制作掩模板时将其去除。每个图形都是工艺和功能齐...
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