Mini Micro LED MIP切割解决方案，国内率先推出MIP全自动切割设备，精准控制MIP微米级切割深度，MIP全自动上下料整机方案，COB工艺边切割，实现COB无缝拼接。
专为 Mini LED 加工场景打造机型，配置全自动上下料系统，可适配天车、人工、AGV 多种上下料方式，解决卡塞问题；设备采用微米级无膜切割工艺，适配工厂自动化生产布局。
博捷芯自主研发 MIP 系列专用切割设备，拥有自研工艺方案。
12英寸双轴半自动划片机主要用于半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、miniLED、太阳能电池、电子基片等的划切，适用于包括硅、石英、 氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等材料。其工作原理是通过空气静压主轴带动金刚石砂轮划切刀具高速旋转，将晶圆或器件沿切割道方向进行切割或开槽。 机型实现了晶圆从装片、对准、切割、清洗到卸片的半自动操作。该机型配置了大功率对向式双主轴，Z1和Z2轴上都配置了NCS和专用显微镜，大幅度减少对准和检查时间，从而降低人工成本、提高生产效率。
全自动双轴晶圆划片机主要用于半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、miniLED、太阳能电池、电子基片等的划切，适用于包括硅、石英、 氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等材料。其工作原理是通过空气静压主轴带动金刚石砂轮划切刀具高速旋转，将晶圆或器件沿切割道方向进行切割或开槽。 机型实现了晶圆从装片、对准、切割、清洗到卸片的自动化操作。该机型配置了大功率对向式双主轴，Z1和Z2轴上都配置了NCS和专用显微镜，大幅度减少对准和检查时间，从而降低人工成本、提高生产效率。
晶圆划片机主要用于半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、LED芯片、太阳能电池、电子基片等的划切，适用于包括硅、石英、 氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等材料。其工作原理是通过空气静压主轴带动金刚石砂轮划切刀具高速旋转，将晶圆或器件沿切割道方向进行切割或开槽。
晶圆划片机主要用于半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、LED芯片、太阳能电池、热敏电阻、压电陶瓷、电子基片等的划切，适用于包括硅、石英、 氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等材料。其工作原理是通过空气静压主轴带动金刚石砂轮划切刀具高速旋转，将晶圆或器件沿切割道方向进行切割或开槽。
BJX3252型晶圆切割机为6英寸半自动精密划片机，采用高精密进口主要配件，T轴采用DD马达，重复精度1μm，稳定性极强，双CCD视觉系统，性能达到业界一流水平
12英寸全自动精密划片机，且兼容常用的8英寸、6英材材料的切割在提高效率的同时，实现减少设备重复投入，尽可能实现轻资产投入。
可对硅片、陶瓷、玻璃、氧化铝、PCB等材质的精密切割。广泛应用于IC、QFN、LED基板、光通讯等研发制造领域
研发团队研究设计院专家组成和国际知名公司的主要设计团队组成荣获多项国家级的专利技术证书。
瑞士进口的超高精密术导轨，滚珠型丝杆，双镜头自动影像系统。软件功能进一步强化，自动化程序显著提升，目前已经应用于20+个世界500强品牌中。
博捷芯（深圳）半导体有限公司，是一家专业从事半导体材料划片设备及配件耗材的研发、生产、销售于一体的高新技术企业。设备性能及精度均达国际一流水平，致力成为国际先进的半导体划片设备研制企业，国产替代之光。
公司专注于半导体材料精密切磨领域，成功研制出兼容12、8、6英寸自动精密划片设备，建设并完善了该设备的标准产业化生产线，力求为客户提供优质的划切设备与完整的划片工艺解决方案。
核心团队经验（年）
技术团队规模（人）
净化划切实验室（万级）
全天周到服务（小时）
快速交货周期（月）
一、行业背景：封装基板划切工艺的核心刚需在功率半导体、车载电子、光通信模块等高精领域驱动下，高端封装对基板精度、稳定性与良率要求持续攀升。陶瓷基板凭借高导热、高绝缘、耐高温优势，BT基板依托高强度、高平整度、高密度布线适配性，已成为主流封装基材。基板切割划片作为后道封装关键工序，直接影响基板成型精度、芯片贴合效果及终端产品可靠性，传统工艺已难以满足当前微米级精密加工量产需求。传统通用划片工艺普遍存...
2026-09-21一、半导体基板器件切割工艺行业痛点半导体基板器件涵盖硅晶圆、碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、蓝宝石、BT封装基板等多元品类，是芯片封装、功率半导体、Mini LED、先进Chiplet封装的核心基础材料。这类基材兼具硬脆、薄型、多层复合、含金属线路层等特性，切割工艺难度远高于常规电子材料。随着半导体制程向微型化、高密度、超薄化升级，6-12英寸大尺寸晶圆、超薄基板、精细化划片槽加工需求激增，行业对基板切割的无...
2026-09-17博捷芯划片机全品类适配加工材料说明博捷芯全系精密划片机（BJX3352、BJX8160、BJX8260等系列）依托高精度金刚石砂轮切割、无膜切割、自适应参数调控技术，可适配半导体、光电显示、光通讯、精密电子等多领域全品类硬脆及复合基板材料，兼容6-12英寸晶圆、各类基板、微型元器件的划切、开槽、分粒、修边加工，切割精度可达1μm级，适配带膜、无膜、整片、条状等多种加工形态。以下为全品类细分材料及对应应用场景详细说明...
2026-08-12博捷芯划片机在光通信行业中的核心优势随着5G、数据中心、高速光传输技术的快速迭代，光通信器件逐步向微型化、高精度、高稳定性、高可靠性方向升级。COB封装光模块、光学基板、特种光电芯片、光纤器件等核心产品，对切割工艺的精度、良品率及无损伤性提出了极高要求。博捷芯深耕半导体精密划片领域多年，针对光通信行业特性优化切割技术与量产方案，凭借精准的工艺能力、广泛的材料兼容性、稳定的量产表现及本土化服务优势，成...
2026-07-21随着5G全域普及、算力中心高速迭代，数据中心光模块正向高速率、小型化、高集成度、低损耗方向全面升级。COB板上芯片封装技术凭借轻薄紧凑、高散热、高集成的核心优势，成为高端光模块封装的主流工艺。但COB封装光模块核心晶圆、光学基板切割精度不足、崩边瑕疵、尺寸偏差等问题，极易引发光路损耗、信号衰减、稳定性不足等痛点，直接影响5G基站传输、数据中心高速算力传输的整体效能。博捷芯深耕半导体精密划片领域多年，...
2026-07-09精密划片切割厂家博捷芯｜微米级精准加工 性能稳定适配光模块COB封装作为专业半导体划片切割厂家，博捷芯深耕精密晶圆、基板划片切割核心领域多年，专注为光通信半导体、先进封测、泛半导体行业提供微米级高精度划片切割加工与配套工艺解决方案。COB封装光模块划片是公司核心优势应用场景之一，依托成熟自研的精密切割技术，专攻光模块基板、晶圆、芯片的高精度低损伤划片工序，有效解决行业切割精度不足、稳定性欠佳、良率偏...
2026-07-02138-2371-2890
