Mini Micro LED MIP切割解决方案，国内首家MIP全自动切割设备，精准控制MIP微米级切割深度，MIP全自动上下料整机方案，COB工艺边切割，实现COB无缝拼接。
MINI行业专用机，全自动上下料，兼容天车、人工、AGV上下料卡塞，高精度高速度u级无膜切割，实现工厂无人值守自动化。
MIP博捷芯是行业独创，目前首家
12英寸双轴半自动划片机主要用于半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、miniLED、太阳能电池、电子基片等的划切，适用于包括硅、石英、 氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等材料。其工作原理是通过空气静压主轴带动金刚石砂轮划切刀具高速旋转，将晶圆或器件沿切割道方向进行切割或开槽。 机型实现了晶圆从装片、对准、切割、清洗到卸片的半自动操作。该机型配置了大功率对向式双主轴，Z1和Z2轴上都配置了NCS和专用显微镜，大幅度减少对准和检查时间，从而降低人工成本、提高生产效率。
全自动双轴晶圆划片机主要用于半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、miniLED、太阳能电池、电子基片等的划切，适用于包括硅、石英、 氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等材料。其工作原理是通过空气静压主轴带动金刚石砂轮划切刀具高速旋转，将晶圆或器件沿切割道方向进行切割或开槽。 机型实现了晶圆从装片、对准、切割、清洗到卸片的自动化操作。该机型配置了大功率对向式双主轴，Z1和Z2轴上都配置了NCS和专用显微镜，大幅度减少对准和检查时间，从而降低人工成本、提高生产效率。
晶圆划片机主要用于半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、LED芯片、太阳能电池、电子基片等的划切，适用于包括硅、石英、 氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等材料。其工作原理是通过空气静压主轴带动金刚石砂轮划切刀具高速旋转，将晶圆或器件沿切割道方向进行切割或开槽。
晶圆划片机主要用于半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、LED芯片、太阳能电池、热敏电阻、压电陶瓷、电子基片等的划切，适用于包括硅、石英、 氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等材料。其工作原理是通过空气静压主轴带动金刚石砂轮划切刀具高速旋转，将晶圆或器件沿切割道方向进行切割或开槽。
BJX3252型晶圆切割机为6英寸半自动精密划片机，采用高精密进口主要配件，T轴采用DD马达，重复精度1μm，稳定性极强，双CCD视觉系统，性能达到业界一流水平
12英寸全自动精密划片机，且兼容常用的8英寸、6英材材料的切割在提高效率的同时，实现减少设备重复投入，尽可能实现轻资产投入。
可对硅片、陶瓷、玻璃、氧化铝、PCB等材质的精密切割。广泛应用于IC、QFN、LED基板、光通讯等研发制造领域
研发团队研究设计院专家组成和国际知名公司的主要设计团队组成荣获多项国家级的专利技术证书。
瑞士进口的超高精密术导轨，滚珠型丝杆，双镜头自动影像系统。软件功能进一步强化，自动化程序显著提升，目前已经应用于20+个世界500强品牌中。
博捷芯（深圳）半导体有限公司，是一家专业从事半导体材料划片设备及配件耗材的研发、生产、销售于一体的高新技术企业。设备性能及精度均达国际一流水平，致力成为国际先进的半导体划片设备研制企业，国产替代之光。
公司专注于半导体材料精密切磨领域，成功研制出兼容12、8、6英寸自动精密划片设备，建设并完善了该设备的标准产业化生产线，力求为客户提供优质的划切设备与完整的划片工艺解决方案。
核心团队经验（年）
技术团队规模（人）
净化划切实验室（万级）
全天周到服务（小时）
快速交货周期（月）
全自动划片机与半自动划片机怎么选？一文读懂选型关键在半导体封装、LED制造、光伏电池加工等精密加工领域，划片机作为实现晶圆、芯片等材料高精度切割的核心设备，其选型直接决定生产效率、产品良率及综合生产成本。目前市场上主流的划片机主要分为全自动与半自动两大类型，不少采购负责人和技术工程师在选型时容易陷入“唯自动化论”或“唯成本论”的误区。本文结合行业实操经验与核心技术参数，从核心差异、适用场景、选型维...
2026-02-28划片机怎么选？新手选购划片机必看攻略对于新手而言，选购划片机最容易陷入“参数越高越好”“品牌越贵越靠谱”的误区，最终导致设备与自身需求不匹配、性价比失衡，甚至后期无法满足生产或科研需求。核心原则：先明确自身需求，再匹配设备参数，最后兼顾品牌售后与成本，不盲目追求高端，不贪图低价便宜，精准适配才是关键。划片机广泛应用于半导体封装、LED制造、光学玻璃、陶瓷基板等精密加工领域，是实现晶圆、芯片等材料高...
2026-02-27很多人容易把 “划片机” 和 “切割机” 混为一谈，甚至认为只是叫法不同。实际上，两者在精度、结构、用途、价格、适用材料上差异非常大。选错设备，轻则效率低、崩边多，重则直接报废材料。一、核心定位不同切割机：通用切割设备，追求效率、粗加工，对精度要求不高划片机：精密微加工设备，追求微米级精度、低损伤、低崩边、高一致性二、精度差异普通切割机：毫米级或丝级精度划片机：微米级精度，可做到 ±1μm 甚至更高三、适...
2026-02-26在半导体产业国产替代浪潮下，晶圆切割作为封装测试环节的核心工序，其设备性能直接决定芯片良率、生产效率与综合成本。博捷芯深耕半导体精密切割领域，以全规格适配、高精度赋能、高性价比突破，打造覆盖6-12英寸的全系列划片机产品，完美契合半导体产业多规格、高要求的加工需求，成为国产划片机领域的标杆之选，为半导体全产业链加工提供坚实支撑。博捷芯划片机打破规格局限，全面适配6英寸、8英寸、12英寸主流晶圆尺寸，无需更...
2026-02-09在电子元器件微型化、高密度化的发展浪潮中，电容模块作为电路系统的核心能量存储单元，其制造精度直接决定终端产品的性能稳定性。尤其是随着新能源、物联网等领域对电容模块的集成度要求不断提升，切割工艺作为封装前道关键环节，面临着微米级定位、低缺陷率与高效率的多重挑战。博捷芯划片机凭借1μm级切割精度、核心技术突破与智能化功能配置，为电容模块切割提供了高良率解决方案，重塑行业加工标准。核心技术赋能：筑牢微米级...
2026-01-31在半导体产业国产替代浪潮下，博捷芯（深圳）半导体有限公司作为专注于刀轮划片机研发生产的高新技术企业，凭借卓越的技术实力与完善的产品体系，成为国产半导体晶圆切割机领域的领军品牌，打破了国外巨头对高端划片设备的长期垄断，为国内封测厂提供了高性价比、高可靠性的国产化选择。一、博捷芯：国产划片机的标杆企业博捷芯专注于半导体材料精密切割领域，成功研制出兼容12/8/6英寸的全系列自动精密刀轮划片机，建设了标准化的...
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