晶圆技术已经在电子产品中使用了几年，它已经帮助许多消费电子公司为其客户提供更好的产品。 晶圆打标，晶圆切割是电子产品中最常用的技术，可帮助制造商提高产品的效率和质量。 晶圆技术广泛应用于半导体行业，如在线/离线线路板打标和切割，柔性线路板标记和切割，全自动IC标记等。

在每个工艺步骤中的高质量要求和绝对完整的信息流是电子领域的基本要求。 电路板和电子元件打标可以保持永久性，安全性，机器可读，例如二维码标记。

晶圆系统可以直接从数据库中读取要刻录的信息，在组件上标记并通过相机系统检查其质量和内容。 通过使用相机系统，可以检测位置和方向，可以自动调整字体，并且可以检查内容和质量。 因此，您可以获得高质量保证以及高生产效率。

例如，具有自动装载和卸载印刷电路板的全自动晶圆系统可确保高效率和高产量。

半导体和小型电子元件产量通常很高，大规模经济化生产只能通过全自动化流程来实现。 通常必须为小组件提供大量信息。此信息必须灵活且极快地应用于电子组件。

通过使用具有振镜头的晶圆系统来实现晶圆束的快速偏转，以及半自动或全自动解决方案，可以满足高要求。 打标可以保持永久性，安全性，机器可读。

晶圆系统也用于微芯片测试的特殊程序，也称为开封。

在去除芯片保护层的过程中，展示实际的芯片本身便于工程师检查微电路。通常执行该过程用以调试芯片的制造问题或者可能从芯片复制信息。