2024-01-09 0
划片机中的树脂刀是一种烧结型树脂划刀片，由热固性树脂为结合剂与磨料烧结而成。它具有良好的弹性、厚度薄、精度高等特点，适用于加工玻璃、陶瓷、磁性材料、硬质合金及各种封装材料。
在半导体封装领域，树脂刀可以应用于QFN、PQFN、PCB板的划切；在玻璃材料领域，可以应用于光学玻璃、石英玻璃等的划切；在陶瓷材料领域，可以应用于碳化硅、氧化锆等的划切；在金属材料领域，可以应用于硬质合金、稀土磁性材料的划切。
树脂刀具有以下特点：
1. 具有良好的弹性，能够最大限度地提高切削能力。
2. 自锐性好，切割锋利，加工效率高。
3. 结合剂种类丰富，可根据加工材料的不同，定制设计不同刀片，满足多种加工需求。
4. 通用性好，可适配国内外市场主流划片机。
因此，树脂刀是一种用途广泛、性能优良的切割工具，可以广泛应用于各种材料的切割加工。
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