BJX8160全自动精密划片机 MIP专机

Mini Micro LED MIP切割解决方案，国内首家MIP全自动切割设备，精准控制MIP微米级切割深度，MIP全自动上下料整机方案，COB工艺边切割，实现COB无缝拼接。

MINI行业专用机，全自动上下料，兼容天车、人工、AGV上下料卡塞，高精度高速度u级无膜切割，实现工厂无人值守自动化。

MIP博捷芯是行业独创，目前首家

全自动双轴晶圆划片机主要用于半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、LED芯片、太阳能电池、电子基片等的划切，适用于包括硅、石英、 氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等材料。其工作原理是通过空气静压主轴带动金刚石砂轮划切刀具高速旋转，将晶圆或器件沿切割道方向进行切割或开槽。 机型实现了晶圆从装片、对准、切割、清洗到卸片的自动化操作。该机型配置了大功率对向式双主轴，Z1和Z2轴上都配置了NCS和专用显微镜，大幅度减少对准和检查时间，从而降低人工成本、提高生产效率。

产品介绍：

● 1.8KW（2.4KW可选） 大功率直流主轴

● 高刚性龙门式结构

● T轴旋转轴采用DD马达

● 进口超高精密级滚柱型导轨

● 进口超高精密滚珠型丝杆

● CCD双镜头自动影像系统

● 友好人机交互界面

● 瑞士进口滚柱导轨，精度高，耐用性久，稳定性高，超高直线度，实测0.9μm

● 采用进口研磨级超高精密滚珠丝杠，定位精度可达2μm全行程

● 自动对焦功能，具有CSP切割功能，具有 在线刀痕检测功能

● NCS非接触测高，BBD刀破损检测，自动修磨法兰功能

● 工件形状识别功能，更加友好人机界面

● 自动化程序著提升

● 满足各种加工工艺需求

产品参数：

应用领域：

IC、QFN封装、DFN封装、BGA封装、LED基板、光学光电、光通讯等行业

可切材料：

硅片、陶瓷、玻璃、氧化铝、PCB板、氮化铝、铌酸锂、石英等