2025-04-07 0
国产精密划片机头部企业博捷芯的核心技术突破主要体现在以下领域：
切割精度提升
实现微米级无膜切割技术，切割精度达1μm，设备定位精度达0.0001mm57，尤其在Mini/Micro LED领域首创MIP全自动切割解决方案，精准控制切割深度。
自动化系统创新
国内首家推出全自动上下料系统，兼容天车、AGV等多种物料传输方式，支持工厂无人值守生产，生产效率提升400%。
半导体材料扩展
成功突破硅、砷化镓、蓝宝石等传统材料切割限制，新增对碳化硅陶瓷、光学玻璃等新材料的稳定加工能力。
新型显示领域应用
独创MIP工艺边切割技术，实现COB工艺无缝拼接，成为Mini LED背光模组生产的关键设备。
核心部件自主研发
空气静压主轴技术达到国际先进水平，搭配金刚石砂轮刀具实现高速稳定切割（转速超4万转/分钟）。
智能控制系统
集成视觉对位系统和AI算法，实现切割路径自动优化，良品率提升至99.5%以上。
通过BJX8160等自主设备打破国外技术垄断，带动国产划片机全球市场份额提升至15%，2024年出货量同比增长300%。其非标定制服务已覆盖90%国内LED头部企业，成为半导体封装设备国产化标杆。
138-2371-2890
