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2023-2029全球及中国划片机行业研究报告

2023-03-24 0

划片机是使用刀片或通过激光等方式高精度切割被加工物的装置,作为半导体芯片后道工序的加工设备之一,是半导体芯片生产的第一道关键设备。半导体晶圆划片机是将含有很多芯片的wafer晶圆分割成晶片颗粒,为下道粘片工序做好准备,其切割的质量与效率直接影响到芯片的质量和生产成本。

博捷芯精密划片机

划片机作为半导体芯片制造后道切割设备,具有技术集成度高,设备稳定性要求高及自动化水平高等特点。在后道晶圆切割具有不可替代作用。且随产品使用 LK材质应用越来越多的趋势下,设备市场规模不断变大。目前设备主要被日本公司控制,经过多年的技术积累及市场培养,部分国内半导体封装设备厂商的设计制造能力日渐成熟,中国国产设备从无到有的突破,并逐渐发展壮大。

十三五期间,2019年全球划片机市场规模为1051.61百万美元,近两年由于疫情的影响,根据本公司最新调研显示,2022年全球划片机市场规模为1724.61百万美元,2018-2022这五年期间年复合增长率CAGR为10.06%。

十四五之后,预计到2029年全球规模将达到2518.01百万美元,2022至2029期间年复合增长率为5.56%。



地区层面来看,中国市场在过去几年变化较快,2022年市场规模为1098.06百万美元,约占全球的63.67%,预计2029年将达到1620.09百万美元,届时全球占比将达到64.34%。

划片机按照加工方式的不同可分为冷加工的砂轮划片机和热加工的激光划片机。刀片切割的方式包含一次切割和分步连续切割,效率高、成本低、寿命长,是使用最广泛的切割工艺,在较厚晶圆(>100微米)具备优势。激光切割精度高、速度快,主要适用较薄晶圆(<100微米)切割,在切割较厚晶圆时存在高温损坏晶圆问题,且需要刀片进行二次切割,且激光头价格较贵,寿命较短。目前刀片切割占据80%市场份额,激光切割仅占据20%,预计刀片切割在较长时期内仍为主流方式。

从产品市场应用情况来看,300毫米晶圆占据了市场的主流,2022年收入为1282.42百万美元,预计2029年将达到2002.32百万美元。

目前全球主要厂商包括DISCO、东京精密、和光力科技等,2022年前三大厂商份额占比超过87%, 预计未来几年行业竞争将更加激烈,尤其在中国市场。



以上数据信息来源恒州博智调研机构出版的【2023-2029全球及中国划片机行业研究及十四五规划分析报告】完整报告

本报告研究“十三五”期间全球及中国市场划片机的供给和需求情况,以及“十四五”期间行业发展预测。

重点分析全球主要地区划片机的产能、销量、收入和增长潜力,历史数据2018-2022年,预测数据2023-2029年。

本文同时着重分析划片机行业竞争格局,包括全球市场主要厂商竞争格局和中国本土市场主要厂商竞争格局,重点分析全球主要厂商划片机产能、销量、收入、价格和市场份额,全球划片机产地分布情况、中国划片机进出口情况以及行业并购情况等。

此外针对划片机行业产品分类、应用、行业政策、产业链、生产模式、销售模式、行业发展有利因素、不利因素和进入壁垒也做了详细分析。

全球及中国主要厂商包括:

博捷芯

博捷芯(深圳)半导体有限公司是一家专业从事半导体专用设备及配件耗材的研发、销售、咨询、服务于一体的多元化公司,主要产品:精密划片机、精密砂轮划片机、划片机耗材,晶圆切割等,切割晶圆、硅片、miniLED、砷化镓、铌酸锂、氧化铝、陶瓷、玻璃等。

按照不同产品类型,包括如下几个类别:

砂轮划片机

激光划片机

按照不同应用,主要包括如下几个方面:

200毫米晶圆

300毫米晶圆

其他

本文包含的主要地区和国家:

北美(美国和加拿大)

欧洲(德国、英国、法国、意大利和其他欧洲国家)

亚太(中国、日本、韩国、中国台湾地区、东南亚、印度等)

拉美(墨西哥和巴西等)

中东及非洲地区(土耳其和沙特等)

本文正文共12章,各章节主要内容如下:

第1章:报告统计范围、产品细分、下游应用领域,以及行业发展总体概况、有利和不利因素、进入壁垒等;

第2章:全球市场供需情况、中国地区供需情况,包括主要地区划片机产量、销量、收入、价格及市场份额等;

第3章:全球主要地区和国家,划片机销量和销售收入,2018-2022,及预测2023到2029;

第4章:行业竞争格局分析,包括全球市场企业排名及市场份额、中国市场企业排名和份额、主要厂商划片机销量、收入、价格和市场份额等;

第5章:全球市场不同类型划片机销量、收入、价格及份额等;

第6章:全球市场不同应用划片机销量、收入、价格及份额等;

第7章:行业发展环境分析,包括政策、增长驱动因素、技术趋势、营销等;

第8章:行业供应链分析,包括产业链、主要原料供应情况、下游应用情况、行业采购模式、生产模式、销售模式及销售渠道等;

第9章:全球市场划片机主要厂商基本情况介绍,包括公司简介、划片机产品规格型号、销量、价格、收入及公司最新动态等;

第10章:中国市场划片机进出口情况分析;

第11章:中国市场划片机主要生产和消费地区分布;

第12章:报告结论。


(本文由博捷芯划片机编辑发布,如需转载须注明出处:www.bojiexin.com,专注于精密划片、切割以及特殊切割加工等领域)
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