精密划片机工艺的发展趋势及方向！

晶圆切割机主要用于半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、LED芯片、太阳能电池、电子基片等的划切，适用于包括硅、石英、氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等材料。其工作原理是通过空气静压主轴带动金刚石砂轮划切刀具高速旋转，将晶圆或器件沿切割道方向进行切割或开槽。

2. 领域发展趋势及方向

　　随着减薄工艺技术的发展以及叠层封装技术的成熟，芯片厚度越来越薄。同时晶圆直径逐渐变大，单位面积上集成的电路更多，留给分割的划切道空间变得更小，技术的更新对设备提出了更高的性能要求，作为IC后封装生产过程中关键设备之一的划片机，也随之由6英寸、8英寸发展到12英寸。

　　国际封装行业的竞争异常激烈，国内封装企业迫切需要价廉物美的国产晶圆划片机替代进口机型，在降低设备投入的同时，进一步增强自主封装工艺技术的研究和开发能力，从而有效提升国内封装企业的国际竞争力和发展后劲。

3. 博捷芯半导体精密划片技术的发展

　　博捷芯半导体从2016年中期开始精密划片机等封装设备研制，已累计投入经费2000多万元。2020年，深圳博捷芯半导体董事长杜先生介绍说在国家和政府的支持下公司从2020年开始投入主要精力研发8英寸和12英寸通用划片机，2021年初在苏州完成工艺验证经过技术积累在2021年取得重要技术突破和市场突破实现批量化生产签订合同金额过千万元。完成8英寸单轴全自动划片机样机研制及产业化生产供应，积累了丰富的技术和经验。近年来累计销售的6英寸、8英寸和12英寸系列的划片机已广泛应用在分立器件、LED等生产领域及集成电路封装线。

4. 技术指标和主要性能　达到国外相同机型技术水平，能够开放性的为用户提供定制服务，如显微镜倍率、刀盘尺寸及类型等。