晶硅片切割刃料在光伏产业、半导体产业中的重要作用

晶圆切割工艺

一、晶圆切割是太阳能电池和半导体芯片生产的基本环节。目前，晶体硅片的切割方法是线切割。线切割技术始于21世纪初。在线切割过程中，将混合有切削液（通常为聚乙二醇）和切削刃材料的砂浆喷涂在由细钢丝组成的钢丝网上。通过细钢丝的高速运动，磨碎砂浆中的刃口材料，使硅棒或硅锭表面高速紧靠在钢丝网上。由于切削刃材料颗粒具有非常锋利的棱角，且硬度远高于硅棒或硅锭，因此，硅棒或硅锭与钢丝之间的接触区域逐渐被切削刃颗粒磨掉，从而达到切削效果。同时，切削液带走了切削过程中产生的热量和细粉。硅棒可根据不同的主辊槽间距和钢丝直径切割成特定厚度的晶体硅片

目前晶体硅片的线切割工艺如下：

二、晶硅片刃口材料的重要作用

晶硅片刃口材料具有高硬度、强耐磨性、高耐腐蚀性和高温强度的特点。高纯度超细切边材料是晶体硅片线切割过程中不可缺少的特殊材料

硅片切边材料在太阳能电池硅片生产过程中的作用如下图所示：

硅片切边材料在生产中的作用半导体晶圆的工艺流程如下图所示：

硅片切割是硅片制造的关键工序之一，切割质量不仅影响后续的研磨、抛光、蚀刻等工序，它还将影响太阳能电池的转换效率或半导体器件的最终质量。切片技术的基本要求是：A.高切割精度、高表面平行度、小翘曲和厚度公差；B.截面完整性好，消除拉丝、刀痕和微裂纹；C.提高产量，减少刀（钢丝）的切口，减少原材料的损失；D.提高切割速度，实现自动切割。硅片的切削刃材料是影响硅片切削质量的重要因素之一。这对提高硅片的产量和质量，提高加工效率，降低加工成本，增加硅片的加工直径具有重要意义。