2021年7月30日，中共中央政治局会议进一步强化科技自立的重要地位，强化科技创新和产业链供应链韧性，加强基础研究，推动应用研究，开展补链强链专项行动，加快解决卡脖子难题，发展专精特新中小企业。

作为国家重点战略布局的半导体行业，从研发，生产，加工，封装等多个产业链环节，一直存在卡脖子的难题。为实现中国高端制作强国之路，博捷芯积极响应，专注半导体切割加工环节，以国产替代为目标不懈努力着。

“专精特新”企业

深圳市博捷芯半导体有限公司（以下简称“博捷芯”），是一家集专业半导体专用设备及配件耗材的研发、销售、咨询、服务于一体的高新科技多元化公司。

专

设备拥有多项专利技术，专注半导体切割领域，设备性能均达到国际一流水平。

精

秉持精益求精的理念，建立精细高效的管理制度和流程，通过精细化管理，精心设计生产精良产品。

特

运用独特的工艺、技术研制生产的划片机，持续提升设备的精密度与使用寿命，不断降低设备生产及维护成本。

新

云集行业各领域大咖，对标国际知名品牌，消化吸收其设备优点，创新解决其缺点，打破行业国际垄断，为国产替代开拓新道路。

“六维”实现国产替代

博捷芯自主研制的高端精密划片机LX3352，以“兼容，稳定，精细，持久，快速，多材”六大维度，为全方位实现国产替代的道路加持。

现代化管理·未来可期

博捷芯拥有精密机械自动化技术、电气自动化技术、计算机应用技术、半导体划片工艺应用技术的研发中心，聚集了一批相关领域资深的高级专业人才和研发专家。

博捷芯采用了先进、科学、有效的ERP现代化企业管理模式，成功建成一条完整的半导体划片设备专用产线和一间专业的万级净化间划切实验室。

目前已成功研制并量产BJX3252、 BJX3352、BJX3356单轴高端精密划片机，兼容6-12英寸材料切割，设备性能均超国际标准；

市场火爆预定BJX6366型全自动双轴精密划片机，2021年下半年形成量产并投入销售；

2022年将投入研发研磨减薄机，高端技术与划片机有重合，难度更高。