博捷芯晶圆切割机：从磨砂处理到芯片“诞生”

晶圆切割也叫划片，是将晶圆经过磨砂处理后，切割成一个个单独的芯片，为后续工序做准备的过程。

晶圆切割机首先要进行磨砂工序，去除在前端工艺中受化学污染的部分，减少晶圆厚度；在进行磨砂处理之前，需将UV胶带覆盖在晶圆正面，这样可以避免晶圆在切割过程中受到损伤；UV胶带黏着性高，可以防止晶圆脱落，之后用真空卡盘桌吸住，研磨晶圆的背面使其变薄。

在磨砂处理后，继续在晶圆背面贴上UV胶带，将其固定于轮状的架子后，用表面贴有金刚石的超薄圆形刀片，沿着晶圆上的划线纵横切割。由于切割是通过研磨进行的，会产生大量的细小粉尘，因此在切割过程中必须不断用DI水（Deionized water，去离子水）冲洗，以免污染晶粒。然后在UV胶带背面照射紫外线，由于光化学反应，其黏着性会降低，从而很容易将芯片从胶带上取下来。