2022-11-01 0
晶圆切割（即芯片）是芯片制造过程中不可或缺的过程，属于晶圆制造的后一个过程。晶圆切割是将芯片的整个晶圆根据芯片的大小分成单个芯片（晶粒）。
最早的晶圆用切片系统进行切割（划片），这种方法以往占据了世界芯片切割市场的较大份额，特别是在非集成电路晶圆切割领域。钻石锯片（砂轮）切割方法是一种更常见的晶圆切割方法。新的切割方法是激光进行无切割处理。
晶圆切割过程主要包括：贴膜、切割、解UV胶。
将晶圆切割成单独的晶圆die切割高速旋转的金刚石刀片，形成独立的单晶，为后续工艺做准备。晶圆切割需要特定的切割机刀片。
绷带是切割前的晶圆固定过程，在晶圆背面贴一层蓝膜，固定在金属框架上，有利于后切。
切割过程中需要去离子水（DI纯水)冲洗切割产生的硅渣，释放静电，专业制备的小型设备去离子水「纯水机」制备。
UV照射是用紫外线映照切割的蓝膜，以降低蓝膜的粘度，方便后续挑粒。
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