晶圆切割是封装过程中十分关键的一步，因为在此过程中容易产生大的机械损伤导致严重的可靠性问题，甚至是芯片的损坏。晶圆的切割方式有多种，最传统的切割方式为刀片切割，这也是至今使用最广泛的一种方式。现在切入正题，给大家介绍一下金刚石划片刀的切割原理及其影响因素。
科技创新，先进制造是我国发展的新引擎，是我国现阶段的重点战略布局。新中国成立70年来，我国制造行业从无到有，从有到强，取得了辉煌的成就。这些辉煌成就，离不开一代又一代志存高远的科研工作者的努力，也离不开众多民营企业的星火之光。他们前赴后继、开拓创新，为制造强国建设提供有力支撑，奠定起国家的强盛之基。
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