博捷芯精密切割机优势1.设备精准度高（0.0001mm）2.切割精度1.5um3.效率高4.加工品种多样化（晶圆、陶瓷、玻璃、QFN/DFN、PCB基板等）5.成本低（设备、加工耗材、设备保养维护）6.环境要求低（普通千级无尘车间）7.操作简单易懂易上手（对标DISCO）8.售后服务好9.机器交付周期短常见切割品种及简单工艺介绍 一、BGA/WAFER类晶圆切割刀片SD1000N25MR020752D*0.048T*40H膜型号LINTEC主轴转速28000...
博捷芯半导体公司成立于2017年，专注于精密划片机的研发、生产、销售和服务。公司总部位于深圳。目前在苏州设立研发中心。潜精研思 · 匠心智造，努力将国产划片机提升到世界先进水平。主要产品LX6366型全自动晶圆切割机在国内首次大规模引进国内首台切割机，实现了12英寸晶圆切割机的国产化，成为首个替代日本进口厂商在Wafersaw领域大批量量产使用的划片机品牌，在这一领域实现国内替代。公司创办至今，一直将自主创新放在重要位...
全自动晶圆精密划片机使用环境要求1、切割水：进水管φ12mm，采用去离子水，电阻率≥2MΩ，水压0.2Mpa-0.4Mpa，水流量大于等于13LPM，水温控制在±1℃。2、主轴冷却水：进出水管φ12mm，采用高纯水，水压0.2Mpa-0.4Mpa，水流量≥3LPM，水温19℃-23℃。3、电源规格：3相220V，3相5线制，除此规格以外需要加变压器。4、压缩空气：请使用大气压水汽结露点-15℃，油残存不大于0.1ppm，过滤度0.01μm/99.5%以上的洁净压缩空...
中国企业家精神有哪些？学习精神！创新精神！冒险精神！合作精神！敬业精神！还有家国情怀！
晶圆切割是封装过程中十分关键的一步，因为在此过程中容易产生大的机械损伤导致严重的可靠性问题，甚至是芯片的损坏。晶圆的切割方式有多种，最传统的切割方式为刀片切割，这也是至今使用最广泛的一种方式。现在切入正题，给大家介绍一下金刚石划片刀的切割原理及其影响因素。
科技创新，先进制造是我国发展的新引擎，是我国现阶段的重点战略布局。新中国成立70年来，我国制造行业从无到有，从有到强，取得了辉煌的成就。这些辉煌成就，离不开一代又一代志存高远的科研工作者的努力，也离不开众多民营企业的星火之光。他们前赴后继、开拓创新，为制造强国建设提供有力支撑，奠定起国家的强盛之基。
博捷芯（深圳）半导体有限公司，是一家集专业半导体专用设备及配件耗材的研发、销售、咨询、服务于一体的高新科技多元化公司。
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