划片工艺:根据晶圆工艺制程及对产品需求的不同,一片晶圆通常由几百至数万颗小芯片组成,业内大部分晶圆的Dice之间有着40um-100um不等的间隙区分，此间隙被称为切割道，而圆片上99%的芯片都具有独立的性能模块(1%为边缘dice,具备使用性能)，为将小芯片分 离成单颗dice,就需要使用切割工艺对圆片进行切割(Die Sawing)。目前，业内主要切割工艺有两种:刀片切割和激光切割。刀片切割: 刀片在设备主轴高速运转带动下，刀片上的金刚石颗...
博捷芯划片机：主板控制芯片组采用BGA封装技术的特点目前主板控制芯片组多采用此类封装技术，材料多为陶瓷。采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下，内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小体积，更好的散热性能和电性能。两种BGA封装技术的特点BGA封装内存：BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没...
对切割EMC LED 封装技术有绝大优势。作为新兴市场的LED行业，要求降低生产成本，无疑是采用博捷芯双轴全自动精密划片机进行切割与单轴的设备比较，产能倍增但占地相同。
划片机在测高过程中发生异常如何自查1，测高系统自检故障报警（模拟测高信号无法产生）取下划片机右侧挂板，查看[碳刷]信号线与[底座]信号线分别是否连接正确。 两根碳刷信号线连接于主轴后方两根碳刷座上。两根底座信号线分别连接于底 座上。如果连接紧固，则检查主轴碳刷是否磨损过度。两根碳刷中若有一根不 能和主轴轴芯接触，都会引起此故障。确认碳刷磨损过多后更换碳刷即可解决 问题。2，测高系统自检故障报警（①Switch 开...
随着终端电子产品往多功用化、智能化和小型化方向开展，芯片尺寸越做越小，留给晶圆划片机的空间越来越小，既要保证足够的良品率，又要确保加工效率，这对晶圆划切刀片以及划片工艺是不小的应战。从划片刀自身的制造来看，影响刀片性能乃至影响晶圆划片的几个重要要素是：金刚石颗粒大小、颗粒集中度、分离剂强度、刀片厚度、刀片长度、修刀工艺。本文主要剖析这几个要素的影响作用，协助大家合理选刀。金刚石颗粒大小的影响主要参...
精密划片机是一种综合了电力、压缩空气、冷却水、气浮高速主轴、精密机械传动、 传感器及自动化控制等技术的精密数控设备。在安装、调试、使用、保养、维修等操作之 前，必须确认下列安全信息、操作规程以及注意事项。一、设备的安装与调试1、划片机的四周必须保留不小于 0.5米 的无障碍空间，方便操作及维修人员 进行生产操作、保养和检修。2、划片机应安装在无明显震动、无腐蚀性气体、无强磁场的清洁室内。工作间 温度在 20～25...
LX3352系列精密切割机满足各种划切需求可用于加工最大边长为300 mm的方形工作物（特殊选配）。该设备标准配置了输出功率为1.8 kW的主轴，还将高扭矩主轴（2.2 kW）作为特殊选配供用户选择，使用2.2 kW主轴，可装配58mm或定制切割刀片，旋转轴采用DD马达驱动，采用进口超高精密滚柱型导轨和研磨级丝杆，双镜头自动影像识别系统，能够对硅或难加工材料进行切割加工。另外，作为特殊选配，还增加了适用于多工作物的对准功能。提...
精密划片机是一种高精密设备，精度的稳定性、使用的安全性及可靠性都与工作的环境、维护保养息息相关。1 、环境与外围要求划片机必须安装在无振动源，室内温度为 20 、25 摄氏度的净化间内，并配有气源、水源、电源、排污口、抽雾装置等。气源要求是经过过滤、冷凝、卜燥洁净的压缩空气，压力不低于 0 . 5 入 IPa ，过滤精度大于 0 . 01 " m ，露点一 15℃ 、除去油分 99 . 5 ％。主轴冷却水建议用去离子水，压力不低于 0 ....
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