2021年7月30日，中共中央政治局会议进一步强化科技自立的重要地位，强化科技创新和产业链供应链韧性，加强基础研究，推动应用研究，开展补链强链专项行动，加快解决卡脖子难题，发展专精特新中小企业。作为国家重点战略布局的半导体行业，从研发，生产，加工，封装等多个产业链环节，一直存在卡脖子的难题。为实现中国高端制作强国之路，博捷芯积极响应，专注半导体切割加工环节，以国产替代为目标不懈努力着。“专精特新”企业深圳市...
氧化铝陶瓷的应用在熔点超过2000℃的氧化物中，氧化铝陶瓷是应用最广泛、用途最广、产量最大的陶瓷材料。主要用于航空航天、汽车、消费品加工、半导体（广泛应用于多层布线陶瓷基板、电子封装和高密度封装基板）、刀具、球阀、砂轮、陶瓷钉、轴承、人工骨、人工关节、人工牙等领域。氧化铝陶瓷简介氧化铝化学式Al2O3是高硬度化合物，熔点2054℃，沸点2980℃。根据氧化铝含量的不同，普通氧化铝陶瓷可分为99瓷、95瓷、90瓷和85瓷。...
LED芯片在精密切割机划切实验通过LED芯片划切验证划切深度均匀性和划切位置的精度。划切工艺参数为主轴转速30000rpm，进给速度为100mm／s，选择2英寸电镀软刀，通过超景深观察LED芯片划切后的效果。 LED划切工艺参数划切深度均匀性验证为了验证划切深度的均匀性，采用相同工艺参数，对 LED芯片进行划切（尺寸为100x100mm）。在同一切割道均匀的选取5个点进行测量，测量...
硅片刃口材料是指切割机的刃口材料为硅片，主要用于切割太阳能硅片和半导体硅片。它是目前硅片线切割的三大耗材之一。在线切割过程中，将混有切削液（通常为聚乙二醇）和边缘材料的沙子喷涂在由细钢丝组成的钢丝网上。通过细钢丝的高速运动，磨制砂浆中的边缘材料，使硅棒或硅锭的表面高速紧靠在钢丝网上。因为切削刃处的材料颗粒有非常锋利的棱角，硬度比硅棒或硅锭高得多，硅棒或硅锭与钢丝之间的接触区域在切割边缘逐渐被材料颗...
蓝宝石基片在精密划片机中划切实验1、 蓝宝石材料特性蓝宝石（Al2O3）因其独特的晶格结构（电绝缘和透明）、优异的力学性能（硬度高）、良好的热学性能（易导热）被广泛用于半导体发光二极管、微电子电路、大规模集成电路等光电元器件的制造中。同时，蓝宝石熔点高、强度高、光透性高以及化学稳定性强等特性被广泛应用于智能设备、航空航天等领域。GaN（氮化镓）基LED芯片主要以蓝宝石基板作为衬底材料，而其结构组成中，G...
单次切割，即一次完全切割硅片，切割深度到UV膜厚度1／2的位置，如下图所示。该方法工艺过程简单，适合超薄材料切割，但切割过程刀具磨损严重，切割道边缘易产生崩边和毛刺，工件因受磨削力的影响，材料表面及亚表面易产生裂纹等缺陷。针对硬脆材料划切工艺缺陷，本文提出一种分层划切工艺方法，如下图所示。根据切割材料的厚度，在划切深度方向采用分层（阶梯式）进给的方式进行划切，首先进行开槽划切，采用比较小的进给深度，...
全自动精密划片机工作原理全自动精密划片机是精密切割专用设备，切割前通常为外径为6到12英寸的薄圆形片，根据用户的不同需求切割成不同尺寸的晶粒。砂轮切割工艺又称划片或划切，是以强力磨削为手段，通过空气静压支撑的电主轴带动超薄金刚石刀片以高速旋转，用刀片上的微细磨粒与被加工物进行接触，使划切处的材料产生碎裂，同时，承载着工件的工作台以一定的速度沿着刀片与工件接触方向进行直线运动，然后在刀具自身转动下以及切...
晶圆切割工艺一、晶圆切割是太阳能电池和半导体芯片生产的基本环节。目前，晶体硅片的切割方法是线切割。线切割技术始于21世纪初。在线切割过程中，将混合有切削液（通常为聚乙二醇）和切削刃材料的砂浆喷涂在由细钢丝组成的钢丝网上。通过细钢丝的高速运动，磨碎砂浆中的刃口材料，使硅棒或硅锭表面高速紧靠在钢丝网上。由于切削刃材料颗粒具有非常锋利的棱角，且硬度远高于硅棒或硅锭，因此，硅棒或硅锭与钢丝之间的接触区域逐渐...
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