国产芯片切割设备实现国产化！填补我国在切割领域的空白

国产半导体切割设备破冰，可支持5nm

现在大家的目光一定是在芯片生产上，但是成品芯片的生产工艺是不是只有一种？不是，还有一个同样重要的环节，就是封测，而封测的第一步就是晶圆切割。什么是晶圆的切割？

有必要知道芯片是怎么生产的。第一，通过提纯石英砂，可以得到冶金级的硅，多晶硅可以再加工成圆片。然后芯片代工厂出来，把芯片电路刻在晶圆上，然后进入第三步封装测试。

封测首先是对晶片的切割。晶圆切割成晶圆后，将IC贴在PCB上，然后焊接密封，就出了大家熟悉的芯片。从划片生产的过程可以看出，划片也是一个至关重要的环节，中国在这方面也实现了破冰。

晶圆切割设备已经国产化。这太可怕了。想想吧。晶圆切割一般是几纳米，非常小。对这种切割设备的要求还是很高的。这也是我们国家直到现在才在纳米芯片切割设备上破冰的一个重要原因。那么，随着国产划片设备的落地，对我们国家有什么意义呢？

我国在芯片切割设备上还有哪些成就？

首先，填补我国划片设备领域的空白。

其实严格来说，填补切割领域的空白不算什么。毕竟在芯片切割上，我国已经实现了微米级芯片切割设备的国产化。我国今天实现的破冰，应该是准备填补我国纳米划片设备的空白。

一旦填补了这个空白，对于中国的核心，芯片的国产化，摆脱卡脖子困境都是很有帮助的。

其次，增加中国的经济效益和市场影响。

还有一个就是目前世界缺乏核心。有了这个时代的红利，高端先进芯片的切割一定会酝酿出一个非常巨大的市场。这样看来，未来随着国产划片设备的正式落地和量产，未必能给中国带来大量的经济效益和市场冲击。

一朵花飞走了，却是春天，风里满是哀愁。在划片设备方面，只有一个中国轨道交通信息技术研究院远远不够。那么，作为制造业大国，你们在这方面还有哪些成就呢？

中国在划片设备方面还有哪些成就？

2020年12月6日，深圳博捷芯半导体在组装测试一台12寸晶圆划片机。据说还具有检测刀片损伤、刀片痕迹等高级功能。该划片机的性能指标已达到国外同类产品的先进水平。在2021年正式量产之前，深圳博捷芯半导体已经收到了陆陆续续此类设备的订单。

经过多年的技术积累，已成功研发并量产LX3252、LX3352、LX3356、LX6366系列6-12寸精密切割机。这些切割机适用于半导体领域不同材料的复杂切割，比如集成电路，比如氮化镓芯片，比如LED封装等。

摘要

经过多年的努力，中国终于突破了纳米芯片晶圆切割设备的重重坚冰，实现了历史性的突破。对我国来说，影响和好处是巨大的，对我国来说，意义是深远而巨大的。

芯片属于高端技术，中国要实现国产化，需要在所有环节打上中国制造的印记。预计越来越多的made in China不仅会出现在晶圆切割上，也会出现在芯片生产的全过程中。