6英寸划片机 博捷芯3252半自动单轴晶圆切割机

公司创办至今，一直将自主创新放在重要位置，并高度重视研发工作。2018年，国内外主流6英寸划片机一直采用同步带、涡轮蜗杆等机械辅助传动转台方案。经过数月的调查和不断的试验，通过大量的数据积累和不断的设计改进，博捷芯团队成功地攻克了直驱电机转角结构方案，使转角定位精度及稳定性大幅度提高，一举达到国际先进水平。在以公司精密划片机型号BJX-6366为代表（兼容6〜12寸晶圆，双头切割，自动修复法兰，CCD双镜头，重复精度1μm），不仅代表了公司最先进的技术，也代表了国内外精密划片产品的领先技术，这标志着博捷芯精密划片机从技术上已经抢占了行业制高点。

6英寸主战场、碳化硅——功率半导体的未来

碳化硅（SIC）材料是半导体行业的主要发展方向。当用于制造电力设备时，它可以显著提高电能的利用率。以碳化硅为代表的第三代半导体功率芯片和器件以其高压、高频、高温、高速的优异特性，可以大大提高各种电力电子设备的能量密度，降低成本，增强可靠性和适用性，提高功率转换效率，降低损耗。

光伏、风电等新能源发电、直流特高压输电、新能源汽车、轨道交通、工业电源、民用电器等领域对高效功率转换有着巨大的需求，而新型功率半导体也适应了这一需求趋势。未来十年是第三代功率半导体的创新加速期，渗透率将全面提升。

目前，市场上碳化硅晶片的尺寸仍集中在4英寸和6英寸。虽然已经开发出8英寸碳化硅单晶样品，但离大规模生产还有一段时间。受技术条件等因素影响，碳化硅芯片的价格也很高，不能在短时间内完全替代硅基产品。因此，对于碳化硅（晶片和外延晶片）的切割，小型切割机具有独特的优势。博捷芯顺应市场需求，改进了自己的机型，现推出BJX3252半自动单轴晶圆切割机。

6英寸精密划片机主流配置

1.5KW大功率主轴；

高刚性机械结构；

旋转轴采用DD马达；

进口超高精密导轨；

进口超高精密研磨级滚珠型丝杆；

全行程定位精度4μm；

自动对焦功能，CSP切割功能，在线刀痕检测功能；

自动修磨法兰功能；

此次博捷芯推出的6寸专用精密划片机，在软件方面继承和优化了公司最新的软件技术，如：工件形状的识别和功能，更友好人机界面。由于机械结构和电子结构相对最先进的BJX-6366要简单。所以，在设备后期的维护成本上会更低，这对于只需要用到6寸划片机的厂商来讲无疑是个巨大的福音，并且博捷芯在设备的交货周期上，也比最先进的设备交期提前不少。