12英寸全自动精密划片机,且兼容常用的8英寸、6英材材料的切割在提高效率的同时,实现减少设备重复投入,尽可能实现轻资产投入。
可对硅片、陶瓷、玻璃、氧化铝、PCB等材质的精密切割。广泛应用于IC、QFN、LED基板、光通讯等研发制造领域
研发团队研究设计院专家组成和国际知名公司的主要设计团队组成荣获多项国家级的专利技术证书。
瑞士进口的超高精密术导轨,滚珠型丝杆,双镜头自动影像系统。软件功能进一步强化,自动化程序显著提升,目前已经应用于20+个世界500强品牌中。
博捷芯(深圳)半导体有限公司,是一家专业从事半导体材料划片设备及配件耗材的研发、生产、销售于一体的高新技术企业。设备性能及精度均达国际一流水平,致力成为国际先进的半导体划片设备研制企业,国产替代之光。
公司专注于半导体材料精密切磨领域,成功研制出兼容12、8、6英寸自动精密划片设备,建设并完善了该设备的标准产业化生产线,力求为客户提供优质的划切设备与完整的划片工艺解决方案。
核心团队经验(年)
技术团队规模(人)
净化划切实验室(万级)
全天周到服务(小时)
快速交货周期(月)
国产精密划片机在光模块芯片(COC/COB)切割领域已实现多项技术突破,并在实际生产中展现出以下核心能力与技术优势:一、技术性能与工艺创新高精度切割国产设备通过微米级无膜切割技术实现1μm切割精度,定位精度达0.0001mm,满足光模块芯片对切割深度和边缘平整度的严苛要求,尤其适用于Mini/Micro LED的MIP全自动切割场景。激光切割技术可避免对晶体硅表面损伤,适用于厚度低于30μm的晶圆切割。...
2025-04-21划片机分层划切工艺介绍一、定义与核心原理分层划切工艺是一种针对硬脆材料(如硅晶圆、陶瓷)的精密切割技术,通过分阶段控制切割深度和进给速度,减少材料损伤并提高切割质量。其核心原理是通过“阶梯式”分层切割方式,逐步完成切割深度的控制。二、工艺流程与关键技术开槽划切(首次切割)采用较小的进给深度(通常为总切割深度的10%~30%),通过高速旋转的金刚石刀片进行初步开槽。作用:降低刀具受力、减少切...
2025-04-15精密划片机在切割陶瓷基板中的应用场景广泛,凭借其高精度、高效率、低损伤的核心优势,深度服务于多个关键领域。以下是其典型应用场景及技术特点分析:一、半导体与电子封装领域陶瓷芯片制造LED基板切割:氧化铝陶瓷基板因优异的导热性和绝缘性被用于LED芯片。精密划片机(如BJX6366)可实现微米级切割精度,确保芯片尺寸一致性,避免热应力导致的性能下降。功率器件封装:IGBT、MOSFET等器件需通过陶瓷基板散...
2025-04-14国产精密划片机头部企业博捷芯的核心技术突破主要体现在以下领域:一、关键工艺突破切割精度提升实现微米级无膜切割技术,切割精度达1μm,设备定位精度达0.0001mm57,尤其在Mini/Micro LED领域首创MIP全自动切割解决方案,精准控制切割深度。自动化系统创新国内首家推出全自动上下料系统,兼容天车、AGV等多种物料传输方式,支持工厂无人值守生产,生产效率提升400%。二、材料兼容性突破半导体材料扩展...
2025-04-07半导体精密划片机在光电子器件制造中扮演着至关重要的角色,其高精度、高效率与多功能性为光通信、光电传感等领域带来了革命性的技术突破。一、技术特性:微米级精度与多维适配精度突破划片机可实现微米级(甚至纳米级)切割精度。例如博捷芯系列设备,在切割QFN封装基板时,尺寸偏差可控制在30μm以下,预设切割偏移量低于5μm,确保光电器件边缘无崩裂、无热损伤。材料兼容性支持硅、石英、玻璃、陶瓷、蓝宝石等脆性材料切割,...
2025-03-31集成电路芯片切割选用精密划片机已成为行业发展的主流趋势,这一趋势主要基于精密划片机在切割精度、效率、兼容性以及智能化等方面的显著优势。一、趋势背景随着集成电路技术的不断发展,芯片尺寸不断缩小,集成度不断提高,对切割技术的要求也日益严格。传统的切割方法已难以满足高精度、高效率的切割需求,因此,精密划片机作为半导体后道封测中的关键设备,其应用越来越广泛。二、精密划片机的优势1. 高精度切割: 精密划片机能...
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