近日，据媒体报道，弯道超车中国科学院宣布成功开发8英寸石墨烯晶圆。消息一出，美国国内相关企业就捶胸顿足，说饭碗要丢了。有网友表示，石墨烯晶圆芯片的问世，中国"芯"之路指日可待自华为5G在率先应用部署后，许多国家开始购买其5G通信设备，让一直在通信领域一直占据主导地位，在相关技术下，美国开始使用政府压制华为，停止提供高端芯片，对华为许多业务造成重大打击，如此被动，因为中国在半导体领域缺乏核心技术...
UV解胶机是全自动化解胶设备，用于降低和消除UV薄膜和切割薄膜胶带的粘度。在半导体芯片生产过程中，芯片划片前，应使用划片胶膜将晶圆固定在框架上。划线工艺完成后，用紫外线照射固定胶膜，使UV胶膜的粘度固化硬化，以降低划线固定膜的粘度，便于后续密封工艺的顺利生产。换句话说，UV胶带具有很强的粘合强度，并且在晶圆研磨过程或晶圆切割过程中胶带牢固地粘附在晶圆上。当暴露在紫外线下时，粘合强度变低。因此，在紫...
晶圆划片机主要用于切割半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、LED芯片、太阳能电池、电子基板等。适用于硅、石英、氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石、玻璃等材料。其工作原理是通过空气静压主轴驱动金刚石砂轮切割工具高速旋转，沿切割路径方向切割或开槽晶片或设备。该领域的发展趋势和方向随着减薄技术的发展和层压封装技术的成熟，芯片厚度越来越薄。同时，晶圆直径逐渐变大，单位面积的集成电路越来越多，用于...
晶圆是当代重要的设备之一，通常熟悉晶圆、电子等相关专业的朋友。为了提高大家对晶圆的理解，本文将介绍晶圆和硅片的区别。如果你对晶圆感兴趣，你可以继续阅读。一、晶圆(一)概念晶圆是指由硅半导体集成电路制成的硅晶片，由于其形状为圆形，称为晶圆；它可以加工成各种电路元件结构，并成为具有特定电气功能的IC产品。晶圆的原料是硅，地壳表面有用的二氧化硅。(二)晶圆的制造过程晶圆是制造半导体芯片的基本材料，半导体集成...
晶圆切割机主轴采用空气静压支承的电主轴。现在所使用的主轴有两类：分别是交流主轴，及直流主轴。两类主轴从结构上有以下区别：直流主轴电动机的结构和普通直流电动机的结构基本相同。其主要区别是：在主磁极上除了绕有主磁极绕组外，还绕有补偿绕组，以便抵消转子反应磁动势对气隙主磁通的影响，改善电动机的调速性能;直流主轴电动机都采用轴向强迫通风冷却或热管冷却，以改善冷却效果。直流主轴电动机在基本速度以下为恒转矩范围...
切割刀用于各种切割刀片，不同型号需要不同规格的刀片，属于切割刀片，分为：硬刀、软刀两种。有时它也被称为砂轮片。由于其表面有金刚石材料，用于晶片、各种半导体封装元件、陶瓷、玻璃、水晶、石英、铁氧体、铌酸锂单晶、氧化铝等。它的名字更混乱。事实上，无论它叫什么名字，它的工作原理都是一样的。在电子工业领域，一些硬脆非金属材料经常需要开槽或切割。开槽或切割时通常使用的工具是薄金刚石砂轮。在长期使用薄金刚石砂...
全自动晶圆精密划片机使用环境要求1、切割水：进水管φ12mm，采用去离子水，电阻率≥2MΩ，水压0.2Mpa-0.4Mpa，水流量大于等于13LPM，水温控制在±1℃。2、主轴冷却水：进出水管φ12mm，采用高纯水，水压0.2Mpa-0.4Mpa，水流量≥3LPM，水温19℃-23℃。3、电源规格：3相220V，3相5线制，除此规格以外需要加变压器。4、压缩空气：请使用大气压水汽结露点-15℃，油残存不大于0.1ppm，过滤度0.01μm/99.5%以上的洁净压缩空...
半导体封装半导体封装是指通过多种工艺使芯片达到设计要求并具有独立的电气性能的工艺封装工艺可概括如下：晶圆前端工艺的晶圆在切割后切割成小颗粒；然后将切好的晶粒按要求用固晶机固定在相应的引线框架上，并在氮气烘箱中固化；然后通过引线键合机将超细金属引线键合垫连接到基板引脚上，形成所需电路；然后，通过塑料密封机用环氧树脂封装独立晶片。这是半导体封装过程。封装后，应进行一系列操作以测试成品，最后是仓储和装运...
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